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2025-01-05 06:47:08 分類：免費國產(chǎn)短視頻APP軟件IOS 閱讀(6)

中信證券：關注晶圓代工、中信證券先進封裝等方向的關注投資機會 2025年01月03日 08:49 作者：闕福生 來源：證券時報網(wǎng) 小 中 大 東方財富APP

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　　中信證券研報稱，建議關注晶圓代工、先進國產(chǎn)設備及零部件、封裝愛情島論壇網(wǎng)亞洲品質自拍先進封裝、投資算力芯片設計四大方向的中信證券投資機會：1）晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強化，先進制程整體持續(xù)追趕，關注潛在空間大。晶圓機長期來看，代工等方若先進制程對中國限制加劇，先進AI芯片訂單有望回流，封裝存在約50億美元以上國產(chǎn)先進制程訂單潛在需求。投資2）算力芯片設計企業(yè)應加速布局國產(chǎn)先進制程工藝，中信證券關注國產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3）設備及零部件國產(chǎn)化趨勢明確，國產(chǎn)毛A片啊久久久久久保和丸當前最應關注具備先進制程、平臺化、細分國產(chǎn)化率低的公司。4）先進封裝在AI芯片領域發(fā)揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續(xù)技術迭代空間。

　　全文如下

　　電子｜從國產(chǎn)算力需求看先進制程增量空間

　　本篇報告中，我們通過Top-down（從英偉達國內收入及份額變化測算）和Bottom-up（國內頭部算力芯片玩家出貨預期及ASP）的方式分別測算2025-26年國產(chǎn)AI算力芯片市場規(guī)模，并依此測算國內先進制程訂單的國產(chǎn)毛多水多 高清潛在內需空間。我們建議核心關注晶圓代工、國產(chǎn)算力芯片、國產(chǎn)設備及零部件、先進封裝四大方向。

　　▍國產(chǎn)AI算力市場規(guī)模有多大？

　　1）自上而下從英偉達中國市場收入變化看國產(chǎn)AI算力芯片短期市場規(guī)模：我們通過對英偉達在中國大陸地區(qū)的收入及數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入占比得到英偉達在國內算力芯片的收入，再根據(jù)假設的英偉達在國內市場的份額測算出國內AI算力芯片整體市場規(guī)模。我們測算2024/25/26年國內AI算力芯片市場規(guī)模約208/300/386億美元，國產(chǎn)AI算力芯片市場規(guī)模約73/165/251億美元，國產(chǎn)毛多水多 爽爽爽對應出貨量約70/115/157萬顆。

　　2）自下而上量價角度測算：根據(jù)我們在2024年9月3日外發(fā)的《科技產(chǎn)業(yè)行業(yè)AI系列報告—算力產(chǎn)業(yè)鏈研究框架2024》深度報告中對英偉達2025年訓練和推理芯片的出貨預測情況，并結合國內頭部算力芯片玩家的流片進展及出貨預期情況，我們對2025-2026年各玩家算力芯片出貨量與報價情況進行匯總，預計2025/26年國產(chǎn)算力芯片出貨量達到約110/155萬顆，對應國產(chǎn)AI算力芯片市場規(guī)模約150/250億美元。

　　▍國產(chǎn)AI算力芯片需要多少先進制程產(chǎn)能支持？

　　AI芯片的先進制程的依賴如何？目前國際主流AI芯片多采用4~7nm，國內AI芯片采用7~12nm。國產(chǎn)毛多水多女人A片先進制程帶來芯片“PPA”即性能、功耗、面積的優(yōu)化。由于芯片算力=每晶體管算力（計算架構）×單位面積下晶體管密度（工藝制程）×芯片面積（光刻口徑和多片集成），根據(jù)摩爾定律，更先進制程帶來更高晶體管密度從而提升芯片算力，因此AI芯片依賴先進制程。此外在計算架構和先進封裝層面也可以進一步演進，在先進制程國內相對落后的情況下，可以在計算架構和先進封裝領域做彌補。

　　國內先進制程潛在內需空間有多大？從需求端推算國產(chǎn)算力芯片對應產(chǎn)能規(guī)模及代工市場規(guī)模：我們根據(jù)國產(chǎn)算力芯片需求量、結合國產(chǎn)算力芯片面積等指標，測算得2025/26年國產(chǎn)算力芯片對應需要的晶圓量約為2.6/3.6萬片，考慮良率、單價后，我們測算2025/26年先進制程晶圓代工市場規(guī)模為15/16億美元；若考慮CoWoS先進封裝則額外增加5~6億美元市場需求。

　　▍風險因素：

　　算力芯片供應鏈風險；芯片產(chǎn)能供給不足的風險；互聯(lián)網(wǎng)大廠資本開支不及預期；相關產(chǎn)業(yè)政策出臺進展和力度不及預期；AI技術及應用發(fā)展不及預期；芯片技術迭代不及預期；國產(chǎn)先進制程量產(chǎn)進展不及預期；行業(yè)競爭加劇等。

　　▍投資策略：我們建議核心關注晶圓代工、國產(chǎn)設備及零部件、先進封裝、算力芯片設計四大方向：

　　1）晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強化，先進制程整體持續(xù)追趕，潛在空間大。長期來看，若先進制程對中國大陸限制加劇，AI芯片訂單有望回流，存在約50億美元以上國產(chǎn)先進制程訂單潛在需求。

　　2）算力芯片設計企業(yè)應加速布局國產(chǎn)先進制程工藝，關注國產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。

　　3）設備及零部件國產(chǎn)化趨勢明確，當前最應關注具備先進制程、平臺化、細分國產(chǎn)化率低的公司。

　　4）先進封裝在AI芯片領域發(fā)揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續(xù)技術迭代空間。

（文章來源：證券時報網(wǎng)）